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針對SMT表面貼裝焊接其工藝流程我們所要了解的有哪些？日期：2017-11-14
模板：首先根據所設計的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱(chēng)蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗且芯片引腳間距>0.65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格...[詳情]
- SMT貼片加工詳情知曉多少？
日期：2017-11-14
拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、分量輕，貼片元件的體積和分量只要傳統插裝元件的1/10左右，一般選用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，分量減輕60%~80%。[詳情]
- SMT生產(chǎn)線(xiàn)，您的了解有多少？
日期：2017-05-31
SMT生產(chǎn)線(xiàn)的詳細介紹 可譯為：表面組裝技術(shù)、表面貼裝技術(shù)； 即，將傳統的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件直接將表面組裝元器件貼、焊到印制板表面規定位置上的裝聯(lián)技術(shù)。[詳情]
- SMT生產(chǎn)中錫珠的產(chǎn)生原因及控制方法
日期：2017-05-31
隨著(zhù)電子信息產(chǎn)品的輕、薄、省電、小型化、平面化的不斷發(fā)展，促使不同用途的電子產(chǎn)品必須采用表面貼裝(SMT)技術(shù)。而錫珠對于電子產(chǎn)品具有嚴重的危害性，因此如何減少錫珠是SMT企業(yè)重點(diǎn)...[詳情]
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